首頁 產品介紹 課程介紹 專業教育訓練 【課程三】SoPC Embedded System 開發 上機實作課程(共五日)
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專業教育訓練
產品名稱
【課程三】SoPC Embedded System 開發 上機實作課程(共五日)
產品型號
T003
產品規格

將自己設計好的硬體IP模組整合至SoPC (System-on-a-Programmable-Chip)系統;透過作業系統(Operating System)及驅動程式(Device Driver),再開發應用程式(Application Program)成功的控制自己設計的硬體IP;這是所有軟硬體工程師追求的目標,也是軟硬體整合設計(Hardware/Software Co-Design)的核心技術。


本課程採用Xilinx SoPC實驗板,使用Vivado/Vitis將Verilog FPGA電路模組分別整合至MicroBlaze、Zynq-7000、及Zynq UltraScale+等MPSoC系統中,再將其植入PetaLinux作業系統,並結合Linux驅動程式開發;實現使用高階應用程式控制Verilog/VHDL FPGA電路IP模組的整合設計流程。完成此課程後可加入SoC系統晶片、SoPC晶片驗證、SoPC軟硬體整合開發等高階工程師的設計行列。


※上課時間 :歡迎機關團體或個人隨時來電洽詢。


 

  • 本課程教材內容包含五日全部紙本講義、SoPC 發展實驗板及線材、所有提供實習的程式及結業證書
  • 每日課程時間: 9:00~12:00,13:00~17:00
  • 由於 SoPC 發展實驗板供應來源不穩定,本課程將選擇最容易取得的實驗板材機動採購以滿足課程需求,右圖板材內容僅供參考
  • Xilinx Vivado/Vitis/PetaLinux FPGA 開發展示
  • 誠摯的邀請您來參加這場不能錯過的軟硬體整合開發訓練課程

      

  

【課程內容表】

 

授課講師
兌全有限公司 專任講師
課程進度
內         容 
第一日
1. ARM AMBA/AXI4 Bus 設計規格說明與 Verilog code 追蹤實習
2. Xilinx Vivado Verilog IP 模組設計流程說明與實習
3. Xilinx Vitis Programming 軟體設計流程說明與 GPIO/I2C/SPI 開發實習
第二日
1. MicroBlaze SoPC 架構介紹與 Vivado/Vitis 軟硬體 IP 整合設計
2. Zynq-7000 SoPC 架構介紹與 DDR DRAM DMA 存取實習
3. Zynq-7000 SoPC Vivado/Vitis 軟硬體 IP 整合設計
第三日
1. Zynq UltraScale+ MPSoC 架構介紹
2. Zynq UltraScale+ MPSoC Vivado/Vitis 軟硬體 IP 整合設計
3. HDMI 規格與架構介紹
第四日1. HDMI In 軟硬體設計個案追蹤
2. HDMI In Vivado/Vitis 整合設計實習
3. HDMI Out 軟硬體設計個案追蹤
4. HDMI Out Vivado/Vitis 整合設計實習
第五日 1. PetaLinux Embedded System 開發
2. PetaLinux 驅動程式說明
3. PetaLinux Embedded System SoPC 軟硬體 IP 整合設計
4. PetaLinux Embedded System 應用程式開發

 

【諮詢內容】

 

 

 



  

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